【晟矽喜報】2023年“創芯中國”集成電路創新挑戰賽獲獎
日期：2023-10-18 作者：晟矽微電
近日，由工業和信息化部教育與考試中心、浙江省經濟和信息化廳、金華市人民政府、中國電子信息產業發展研究院、中國半導體行業協會、浙江大學金華研究院、龍芯中科技術股份有限公司共同舉辦的2023信息技術應用創新專題研討會在浙江金華召開。
本次大會以“芯享機遇，芯向未來”為主題，邀請了來自海內外的知名院士、專家學者、企業家代表及各界人士齊聚一堂，共商信創發展大計、共贏信創美好未來。
在大會上，晟矽微電副總裁包旭鶴先生代表公司做了對公司的幾款重點產品做了主題分享，在本次創新挑戰賽中榮膺三等獎。
本次榮耀，不僅是對晟矽微電的技術實力和創新能力的認可，更是對中國集成電路產業蓬勃發展的見證。隨著中國集成電路產業的快速崛起，越來越多的企業和個人投身于這個領域，不斷推動著技術創新和產業升級。而晟矽微電作為中國集成電路產業的代表之一，正以其卓越的技術和創新成果，為中國集成電路產業的發展貢獻力量。
滬公網安備31011502401449
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